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應用領域

       引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架電鍍是在引線框架的裝片/鍵合區域(引線腳上和小島)進行特殊的表面處理,主要作用是為了保證封裝工藝中的裝片/鍵合性能,使芯片和焊接絲與引線框架形成良好的擴散焊接。一般采用預鍍銅再鍍鎳最后鍍銀或金工藝。優耐的無氧純銅陽極純度高,雜質含量少,晶格細膩,相較于傳統的電解銅具有明顯的品質優勢。搭配優耐的焦磷酸銅和焦磷酸鉀,能夠有效的保證產品的質量。優耐的氨基磺酸鎳選用高品質的金屬鎳為原材料,并采用美國先進工藝進行生產,保證了產品的穩定性及全行業最低的電鍍鎳層內應力。

 

產品應用:無氧純銅陽極焦磷酸銅焦磷酸鉀氨基磺酸鎳氯化鎳

 

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